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导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的▓接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽Ψ 胶垫，软性散热垫等等。
导热▅硅胶垫概述：
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度∞的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出ζ　故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑○战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量∏。
软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相▆匹配，采用高性能导热材料、消除空气╲间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。
导热硅胶片№具有一定的柔韧性、优良卐的绝缘性、压缩性、表面天※然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙↑,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚⊙度适用范围广，是一种极佳的导热□填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
编辑本段导热硅胶垫分类
超高导热硅胶【垫（17W/MK），高导热硅胶垫（6W/MK），普通导热硅胶垫（3W/MK），强粘性导热硅胶垫（1.0W/MK），强韧性导热硅胶垫（1.0W/MK）